Xiaomi 18 Fold Rilis 7 September, Bawa Layar 7,58 Inci, Chip 3nm Xring O3, RAM LPDDR6 dan Kamera Leica

RADARCIREBON.COM - Xiaomi kembali mengguncang pasar ponsel lipat lewat Xiaomi 18 Fold dengan bentuk berbeda dari perangkat bergaya buku.

Flagship ini disiapkan untuk bertarung dengan Galaxy Z Fold 8 dan calon ponsel lipat Apple yang disebut iPhone Ultra.

Xiaomi memperkenalkan konsep “mid-fold” dengan bodi lebih pendek dan melebar ketika perangkat tertutup. Bentuk tersebut diklaim menyerupai paspor sehingga lebih mudah digenggam dan dioperasikan satu tangan.

Pada bagian depan tersedia layar 5,38 inci untuk kebutuhan harian tanpa membuka perangkat. Ketika dibentangkan, panel utama 7,58 inci memberikan bidang luas untuk multitasking dan menikmati video.

BACA JUGA:Energi Positif Melimpah untuk Jemput Uang & Cuan, Ini 5 Ramalan Shio Pembawa Hoki 5-8 September 2026

Bagian belakang Xiaomi 18 Fold membawa modul kamera horizontal berisi tiga kamera dan lampu LED. Sistem pencitraannya dikembangkan bersama Leica, tetapi Xiaomi belum membeberkan resolusi sensor yang digunakan.

Kekuatan perangkat ditopang engsel Dragon Bone agar tetap kuat saat dilipat. Xiaomi juga menggunakan simulasi dalam pengujian untuk mengevaluasi ketahanan rancangan tersebut.

Format Layar Xiaomi 18 Fold

Format layar lebar Xiaomi membuat perangkat ini punya pendekatan serupa dengan Galaxy Z Fold 8. Samsung menawarkan layar luar 5,5 inci dan panel utama 7,6 inci dengan rasio 4:3 saat dibuka.

BACA JUGA:Tak Perlu Rumah Luas, 7 Tanaman Hias Indoor Ini Cocok Ditanam di Rumah dan Hemat Tempat

BACA JUGA:BNPB Ungkap Cara Baru Deteksi Api Karhutla di Bawah Tanah Pakai Drone Thermal

Huawei juga sudah bermain di bentuk serupa melalui Pura X Max dengan layar luar 5,4 inci dan panel utama 7,7 inci. Kehadiran Xiaomi membuat persaingan ponsel lipat layar lebar semakin menarik.

Untuk dapur pacu, Xiaomi 18 Fold mengandalkan Xring O3, chipset yang dikembangkan internal dan dibuat dengan proses fabrikasi 3 nm. Chip tersebut menjadi penerus Xring O1 yang sebelumnya diperkenalkan Xiaomi.

Xring O3 disebut diproduksi TSMC dan memberi Xiaomi ruang lebih besar untuk menyatukan perangkat keras dengan perangkat lunak.

Sumber: